牙髓暴露可通過(guò)直接蓋髓術(shù)、間接蓋髓術(shù)、根管治療、拔牙等方式處理,通常由深齲、牙外傷、磨耗、醫源性操作失誤等原因引起。
1、直接蓋髓術(shù)
適用于微小穿髓孔,采用氫氧化鈣等生物相容性材料覆蓋露髓點(diǎn),促進(jìn)牙本質(zhì)橋形成。需在嚴格無(wú)菌條件下操作。
2、間接蓋髓術(shù)
用于近髓未穿髓的深齲,使用玻璃離子水門(mén)汀等材料隔絕刺激,觀(guān)察6-8周后永久充填??赡艹霈F冷熱敏感等暫時(shí)性癥狀。
3、根管治療
感染牙髓需徹底清除,常用器械包括根管銼和機用鎳鈦系統,配合次氯酸鈉沖洗??赡艹霈F術(shù)后脹痛,可遵醫囑使用布洛芬緩釋膠囊、對乙酰氨基酚片、甲硝唑芬布芬膠囊。
4、拔牙
嚴重縱裂牙或無(wú)法保留的患牙需拔除,創(chuàng )口愈合需1-3個(gè)月??赡艹霈F干槽癥,表現為劇烈放射性疼痛和腐臭味。
避免用患側咀嚼硬物,進(jìn)食溫涼軟食,使用含氟牙膏維護口腔衛生,出現自發(fā)痛或咬合痛需及時(shí)復診。