醫生回答
畢葉 副主任醫師
糖尿病足骨折手術(shù)后晚上發(fā)熱可能由術(shù)后吸收熱、傷口感染、血糖控制不佳、深靜脈血栓等原因引起。
1、術(shù)后吸收熱：手術(shù)創(chuàng )傷導致組織分解產(chǎn)物吸收，表現為低熱且無(wú)感染征象，通常術(shù)后3天內自行緩解，無(wú)須特殊處理，監測體溫即可。
2、傷口感染：可能與術(shù)中污染或術(shù)后護理不當有關(guān)，表現為局部紅腫熱痛伴發(fā)熱，需進(jìn)行傷口分泌物培養，可使用頭孢呋辛、克林霉素、莫西沙星等抗生素治療。
3、血糖控制不佳：高血糖環(huán)境易繼發(fā)感染或影響組織修復，需調整胰島素用量，密切監測血糖水平，必要時(shí)聯(lián)合口服降糖藥如二甲雙胍、格列美脲、西格列汀。
4、深靜脈血栓：術(shù)后制動(dòng)導致血流緩慢引發(fā)血栓，可伴有患肢腫脹，需進(jìn)行血管超聲檢查，確診后使用低分子肝素、華法林或利伐沙班抗凝治療。
術(shù)后應保持傷口清潔干燥，遵醫囑規范用藥，每日監測體溫和血糖，出現持續高熱或肢體腫脹需立即就醫復查。
