糖尿病足骨折手術(shù)后晚上發(fā)熱的原因是什么
糖尿病足骨折手術(shù)后晚上發(fā)熱可能與術(shù)后應激反應、傷口感染、血糖控制不佳、深靜脈血栓形成或藥物熱等因素有關(guān)。發(fā)熱是機體對損傷、感染或炎癥的正常反應，但需警惕感染等并發(fā)癥。
1、術(shù)后應激反應
手術(shù)創(chuàng )傷會(huì )導致機體釋放炎癥介質(zhì)，如白細胞介素和腫瘤壞死因子，這些物質(zhì)可刺激體溫調節中樞引起發(fā)熱。術(shù)后1-3天內出現的低熱多為應激性反應，體溫通常不超過(guò)38.5攝氏度。此時(shí)應注意觀(guān)察傷口情況，保持敷料干燥清潔，適當補充水分。
2、傷口感染
糖尿病患者免疫功能低下，術(shù)后傷口感染風(fēng)險顯著(zhù)增加。感染可能由金黃色葡萄球菌、鏈球菌等病原體引起，表現為局部紅腫熱痛、滲液化膿，伴發(fā)熱寒戰。需及時(shí)進(jìn)行傷口分泌物培養，可遵醫囑使用頭孢呋辛酯片、左氧氟沙星片等抗生素治療。
3、血糖控制不佳
高血糖狀態(tài)會(huì )抑制白細胞功能，增加感染風(fēng)險。術(shù)后血糖波動(dòng)過(guò)大可能誘發(fā)酮癥酸中毒，表現為發(fā)熱、脫水、呼吸深快。應密切監測血糖，調整胰島素用量，維持空腹血糖在7-10mmol/L，餐后血糖不超過(guò)13mmol/L。
4、深靜脈血栓形成
術(shù)后臥床制動(dòng)可能導致下肢深靜脈血栓，表現為患肢腫脹疼痛、皮溫升高，部分患者會(huì )出現發(fā)熱?？赏ㄟ^(guò)下肢血管超聲確診，預防措施包括早期活動(dòng)肢體、穿戴彈力襪，必要時(shí)使用低分子肝素鈣注射液抗凝治療。
5、藥物熱
某些藥物如抗生素、鎮痛藥可能引起藥物熱，通常出現在用藥后7-10天，表現為持續發(fā)熱但一般情況良好。停用可疑藥物后體溫可逐漸恢復正常。術(shù)后用藥應嚴格遵醫囑，避免自行調整劑量。
糖尿病足骨折術(shù)后患者應保持傷口清潔干燥，每日檢查足部皮膚溫度、顏色變化。穿著(zhù)寬松透氣的鞋襪，避免局部受壓。合理控制飲食，保證優(yōu)質(zhì)蛋白攝入，限制精制碳水化合物。遵醫囑按時(shí)服用降糖藥物，定期監測血糖。如出現持續發(fā)熱超過(guò)38.5攝氏度、傷口滲液增多或下肢腫脹疼痛加重，應立即就醫。術(shù)后康復期間可進(jìn)行非負重性肢體活動(dòng)，促進(jìn)血液循環(huán)，但需避免劇烈運動(dòng)導致傷口裂開(kāi)。
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